焊接性竞赛试题及答案揭晓

焊接性竞赛试题及答案揭晓

一、单选题（每题2分，共20分）

1.在焊接过程中，为了防止产生气孔，通常采用（）（2分）A.增加焊接电流B.减小焊接速度C.使用保护气体D.增加焊接间隙【答案】C【解析】使用保护气体可以隔绝空气，防止气孔产生

2.焊接接头常见的缺陷不包括（）（2分）A.未焊透B.夹渣C.气孔D.焊缝成型良好【答案】D【解析】未焊透、夹渣、气孔都是焊接接头常见的缺陷，焊缝成型良好不是缺陷

3.手工电弧焊中，焊接电流过小会导致（）（2分）A.电弧不稳B.焊缝成型好C.熔深增大D.飞溅减少【答案】A【解析】焊接电流过小会导致电弧不稳、熔深减小、飞溅增大

4.埋弧焊适用于（）（2分）A.薄板焊接B.空间位置复杂的结构焊接C.中厚板长焊缝焊接D.管道焊接【答案】C【解析】埋弧焊适用于中厚板长焊缝焊接，效率高、质量稳定

5.焊接过程中，为了减少热影响区，应采用（）（2分）A.大功率焊接设备B.小线能量焊接C.大焊接速度D.大焊接电流【答案】B【解析】小线能量焊接可以减少热影响区

6.下列哪种焊接方法不属于熔化焊？（）（2分）A.电阻焊B.气焊C.埋弧焊D.激光焊【答案】A【解析】电阻焊属于压力焊，其他属于熔化焊

7.焊接材料中，焊条芯的作用是（）（2分）A.提供保护气体B.填充焊缝C.提供焊接电流D.防止气孔【答案】B【解析】焊条芯的作用是填充焊缝

8.焊接过程中，为了防止产生未熔合，应（）（2分）A.增加焊接速度B.保证层间清理C.减小焊接电流D.增大焊接间隙【答案】B【解析】保证层间清理可以防止产生未熔合

9.焊接过程中，为了减少焊接变形，应（）（2分）A.采用小线能量焊接B.增加焊接速度C.对称焊接D.增大焊接电流【答案】C【解析】对称焊接可以减少焊接变形

10.焊接过程中，为了防止产生裂纹，应（）（2分）A.预热B.后热C.采用小线能量焊接D.以上都是【答案】D【解析】预热、后热、采用小线能量焊接都可以防止产生裂纹

二、多选题（每题4分，共20分）

1.焊接过程中，常见的缺陷有哪些？（）（4分）A.未焊透B.夹渣C.气孔D.咬边E.焊缝成型良好【答案】A、B、C、D【解析】未焊透、夹渣、气孔、咬边都是焊接接头常见的缺陷，焊缝成型良好不是缺陷

2.影响焊接质量的因素有哪些？（）（4分）A.焊接材料B.焊接设备C.焊接工艺参数D.焊工操作技能E.焊接环境【答案】A、B、C、D、E【解析】焊接材料、焊接设备、焊接工艺参数、焊工操作技能、焊接环境都会影响焊接质量

3.焊接过程中，为了提高焊接效率，可以采用（）（4分）A.埋弧焊B.气体保护焊C.等离子焊D.激光焊E.手工电弧焊【答案】A、B、C、D【解析】埋弧焊、气体保护焊、等离子焊、激光焊效率较高，手工电弧焊效率较低

4.焊接过程中，为了防止产生气孔，应（）（4分）A.使用保护气体B.保证焊条干燥C.清理焊件表面D.减小焊接电流E.增大焊接间隙【答案】A、B、C【解析】使用保护气体、保证焊条干燥、清理焊件表面可以防止产生气孔

5.焊接过程中，为了减少焊接变形，可以采用（）（4分）A.反变形B.刚性固定C.小线能量焊接D.分段退焊E.对称焊接【答案】A、B、C、D、E【解析】反变形、刚性固定、小线能量焊接、分段退焊、对称焊接都可以减少焊接变形

三、填空题（每题4分，共20分）

1.焊接过程中，为了防止产生裂纹，应进行______和______（4分）【答案】预热；后热

2.焊接过程中，为了提高焊接效率，可以采用______、______和______（4分）【答案】埋弧焊；气体保护焊；等离子焊

3.焊接过程中，常见的缺陷有______、______和______（4分）【答案】未焊透；夹渣；气孔

4.焊接过程中，为了减少热影响区，应采用______焊接（4分）【答案】小线能量

5.焊接过程中，为了防止产生气孔，应使用______和______（4分）【答案】保护气体；干燥焊条

四、判断题（每题2分，共10分）

1.焊接过程中，为了提高焊接效率，应增大焊接电流（）（2分）【答案】（×）【解析】增大焊接电流会提高熔深，但不一定提高焊接效率

2.焊接过程中，为了防止产生未熔合，应保证层间清理（）（2分）【答案】（√）【解析】保证层间清理可以防止产生未熔合

3.焊接过程中，为了减少焊接变形，应采用小线能量焊接（）（2分）【答案】（√）【解析】小线能量焊接可以减少热输入，从而减少焊接变形

4.焊接过程中，为了防止产生气孔，应增大焊接间隙（）（2分）【答案】（×）【解析】增大焊接间隙会增加熔池深度，不利于气体逸出，容易产生气孔

5.焊接过程中，为了防止产生裂纹，应进行预热和后热（）（2分）【答案】（√）【解析】预热和后热可以减少焊接应力，防止产生裂纹

五、简答题（每题4分，共20分）

1.简述焊接过程中，为了防止产生气孔，应采取哪些措施？（4分）【答案】

（1）使用保护气体，如氩气、二氧化碳等，可以隔绝空气，防止气孔产生

（2）保证焊条干燥，潮湿的焊条容易产生气孔

（3）清理焊件表面，去除油污、锈迹等，防止气孔产生

2.简述焊接过程中，为了减少焊接变形，可以采取哪些措施？（4分）【答案】

（1）反变形，预先给工件一个与焊接变形相反的变形，抵消焊接变形

（2）刚性固定，增加工件的刚性，减少焊接变形

（3）小线能量焊接，减少热输入，从而减少焊接变形

（4）分段退焊，分多次焊接，每次焊接后冷却，减少焊接变形

（5）对称焊接，对称施焊，减少焊接应力，从而减少焊接变形

3.简述焊接过程中，为了提高焊接效率，可以采取哪些措施？（4分）【答案】

（1）采用埋弧焊，效率高、质量稳定

（2）采用气体保护焊，效率较高

（3）采用等离子焊，效率较高

（4）采用激光焊，效率高、质量好

4.简述焊接过程中，常见的缺陷有哪些？并简述其产生原因（4分）【答案】

（1）未焊透焊接电流太小、焊接速度太快、坡口间隙太大等

（2）夹渣焊接电流太小、焊接速度太快、焊条质量差等

（3）气孔保护气体不纯、焊条潮湿、焊件表面清理不干净等

（4）咬边焊接电流太大、焊接速度太慢、焊接角度不对等

六、分析题（每题10分，共20分）

1.分析焊接过程中，预热和后热的作用（10分）【答案】

（1）预热的作用-降低焊件的冷却速度，减少焊接应力，防止产生裂纹-提高焊缝附近区域的温度，减少焊接区的温差，防止产生裂纹-促进焊缝金属和母材的均匀加热，提高焊接质量

（2）后热的作用-进一步降低焊接应力，防止产生裂纹-促进焊缝金属的结晶，提高焊接质量-去除焊接过程中产生的氢气，防止产生氢脆

2.分析焊接过程中，焊接工艺参数对焊接质量的影响（10分）【答案】

（1）焊接电流焊接电流过小会导致电弧不稳、熔深减小、飞溅增大；焊接电流过大会导致电弧剧烈、熔深增大、飞溅减少

（2）焊接速度焊接速度过快会导致熔池浅、焊缝窄、未熔合；焊接速度太慢会导致熔池深、焊缝宽、烧穿

（3）电弧电压电弧电压过高会导致电弧不稳、熔深减小、飞溅增大；电弧电压过低会导致电弧熄灭、熔深增大、飞溅减少

（4）焊接角度焊接角度不对会导致焊缝成型不良、未焊透、夹渣等缺陷

七、综合应用题（每题25分，共25分）

1.某中厚板焊接工程，采用埋弧焊进行焊接请分析焊接过程中，为了确保焊接质量，应采取哪些措施？（25分）【答案】

（1）选择合适的焊接材料根据母材的材质和焊接要求，选择合适的焊丝和焊剂

（2）合理的焊接工艺参数根据母材的厚度和焊接要求，选择合适的焊接电流、电弧电压和焊接速度

（3）严格的焊前准备清理焊件表面，去除油污、锈迹等；检查焊接设备，确保设备正常

（4）规范的焊接操作保持正确的焊接角度，均匀施焊，避免焊接缺陷的产生

（5）严格的焊后检验对焊缝进行外观检查、无损检测等，确保焊接质量

（6）合理的预热和后热根据母材的材质和焊接要求，进行预热和后热，减少焊接应力，防止产生裂纹

（7）控制焊接环境确保焊接环境干燥、清洁，避免外界因素对焊接质量的影响---完整标准答案

一、单选题

1.C

2.D

3.A

4.C

5.B

6.A

7.B

8.B

9.C

10.D

二、多选题

1.A、B、C、D

2.A、B、C、D、E

3.A、B、C、D

4.A、B、C

5.A、B、C、D、E

三、填空题

1.预热；后热

2.埋弧焊；气体保护焊；等离子焊

3.未焊透；夹渣；气孔

4.小线能量

5.保护气体；干燥焊条

四、判断题

1.（×）

2.（√）

3.（√）

4.（×）

5.（√）

五、简答题

1.使用保护气体，如氩气、二氧化碳等；保证焊条干燥；清理焊件表面

2.反变形；刚性固定；小线能量焊接；分段退焊；对称焊接

3.采用埋弧焊；采用气体保护焊；采用等离子焊；采用激光焊

4.未焊透；夹渣；气孔；咬边产生原因焊接电流太小、焊接速度太快、坡口间隙太大等；焊接电流太小、焊接速度太快、焊条质量差等；保护气体不纯、焊条潮湿、焊件表面清理不干净等；焊接电流太大、焊接速度太慢、焊接角度不对等

六、分析题

1.预热降低冷却速度，减少焊接应力，防止裂纹；提高温度，减少温差，防止裂纹；促进均匀加热，提高焊接质量后热进一步降低焊接应力，防止裂纹；促进结晶，提高焊接质量；去除氢气，防止氢脆

2.焊接电流影响熔深和飞溅；焊接速度影响熔池深度和焊缝宽度；电弧电压影响电弧稳定性和熔深；焊接角度影响焊缝成型和质量

七、综合应用题

1.选择合适的焊接材料；合理的焊接工艺参数；严格的焊前准备；规范的焊接操作；严格的焊后检验；合理的预热和后热；控制焊接环境---。